梓夢科技邀您參加2025年精密研磨拋光材料及加工技術發(fā)展論壇

<梓夢科技>

2025年7月24-25日在東莞喜來登大酒店舉辦2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發(fā)展論壇（第三屆），本次論壇將邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所和行業(yè)投資機構等，圍繞精密研磨拋光的磨料制備技術、工藝創(chuàng)新、拋裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用等方面進行專題交流，為中國精密制造再上一個臺階做出貢獻。

隨著半導體集成電路、醫(yī)療器械和航空航天等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和升級，核心精密零件對表面粗糙度與面型精度的要求已經(jīng)達到了亞納米甚至原子量級。精研與拋光是影響精密零件可靠性與精確性的核心后道過程，精密研磨拋光技術正經(jīng)歷從材料研發(fā)到工藝創(chuàng)新的全面革新。

由于大的顆粒磨料會對晶圓表面產(chǎn)生刮痕，從而導致整體質(zhì)量下降，CMP拋光液要求盡量降低大顆粒的數(shù)量，對梓夢科技而言，此次交流會是展示如何檢測CMP拋光液中大顆粒的好機會。

會上，梓夢科技也將為大家提供LPC大顆粒計數(shù)系統(tǒng)、CMP平坦化粒度、粒形分析技術，精準定制化半導體大顆粒解決方案。

?                      LPC 大顆粒計數(shù)分析儀/ZM-02

產(chǎn)品介紹：

大顆粒計數(shù)分析儀是采用光阻法原理設計生產(chǎn)的顆粒計數(shù)器，其主要的功能是用來測試CMP Slurry藥液中顆粒數(shù)量等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。ZM-02產(chǎn)品可以按照要求查看任意通道顆粒的數(shù)量，如1μm、2μm、5μm等。

技術特點：

ü                      檢測方式：離線或在線

ü                      數(shù)據(jù)通道: 1024個

ü                      自定義通道: 64個

ü                      數(shù)據(jù)濃度上限可達1x 10

ü                      檢測范圍廣，0.5μm - 400μm

ü                      模塊化設計，便于升級及維護

ü                      全自動進樣、自動稀釋、自動檢測、自動清洗、數(shù)據(jù)分析

對于黏度較高的樣品，大顆粒計數(shù)分析儀ZM-02可實現(xiàn)一鍵式操作，快速識別出漿料中高風險的大顆粒，無需人工稀釋操作，減少了測量誤差，更不需要人工清洗，大大提高檢測效率。

?                      CMP粒形分析儀/M3000

產(chǎn)品介紹：

粒形分析儀是采用動態(tài)圖像法原理設計生產(chǎn)的顆粒計數(shù)器，其主要的功能是用來測試CMP Slurry藥液中顆粒數(shù)量、顆粒形狀、不同形狀顆粒的數(shù)量濃度等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。

不同形狀的顆粒對拋光效果和良率有明顯差異，粒形的控制是Slurry生產(chǎn)過程需要控制的重要參數(shù)。

技術特點：

ü                      檢測方式：離線或在線

ü                      全自動稀釋，無需人工稀釋

ü                      用于CMP Slurry中顆粒濃度檢測

ü                      數(shù)據(jù)濃度上限可達1x 109 /ml

球形度數(shù)據(jù)

頓度數(shù)據(jù)

粒形分析儀M3000尤其適用于CMP拋光液生產(chǎn)企業(yè)對“球形度"、“鈍度"等參數(shù)的管控，可直接觀察漿料的形狀大小，可有效調(diào)整生產(chǎn)工藝，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在未來的精密研磨拋光領域，粒形分析儀M3000有望助力企業(yè)在市場中占據(jù)更有利的地位。

結語

梓夢科技建立了完善的售后服務體系，為客戶提供多方位的支持。無論是儀器的安裝調(diào)試、操作培訓，還是后續(xù)的維修保養(yǎng)、技術升級，都有專業(yè)的團隊及時響應和處理，為半導體企業(yè)提供精準定制化半導體大顆粒解決方案。